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一种具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件

2242018/09/18
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 微电子
  • 项目名称 一种具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明涉及一种具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件,其包括金属、SiO2隔离介质、沟槽、一次N‑外延层、P+离子注入区、二次N‑外延层、N+衬底区、欧姆接触区,其中,所述P+离子注入区处于深沟槽的拐角处下方;所述沟槽为深沟槽,沟槽的深度为1.5~8μm。本发明具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件,继承沟槽式碳化硅SBD的基本结构,具有正向电流大的优点,同时克服了反向漏电流大的缺点。
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交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2019/09/18
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800
  • 联系人邮箱 745490733@qq.com
  • 分享至:

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